2015年05月18日
【陳俐妏╱台北報導】首季中國和南美智慧機慘澹，美系外資調降全球首季智慧機成長預估至19%，而中國成長恐降至1%，考量市場競爭，中國手機供應鏈青睞金屬機殼廠，然而整合型扇型封裝（InFO）技術起飛後，恐對台廠景碩（3189）衝擊，降評至減碼；聯發科（2454）有望受惠新興市場回溫，但未來要觀察是否有更多復甦跡象。
景碩遭降評至減碼
美系外資指出，首季全球智慧機成長恐從年增21%，降至19%，中國OEM廠開始應用差異化策略，預期未來中低階款也有金屬機殼趨勢，鴻海（2317）旗下富智康可望受惠。
對於台廠後市，美系外資指出，由於景碩營收逾30%來自FC-CSP晶片尺寸覆晶載板，在市場萎縮下，競爭更激烈，因此將評等下調至減碼。
聯發科近期在10核心題材和市場需求回溫下，激勵股價反彈，美系外資說明，聯發科是新興市場需求回籠的受惠者，但仍要觀察後續市場復甦現象，股價維持持平看法。
由於多數亞洲科技廠利空消息多已反映，下半年蘋果動能是否持續、貨幣波動性能否持穩，及中國品牌廠在出口市場能否重啟動能，將是亞洲科技廠復甦的關鍵。