2014-12-25 聯合晚報 記者王彤勻／台北報導
台積電(2330)近期因可能進軍中國大陸建12吋廠的消息而備受討論，不過事實上，台積也依然相當看重物聯網所帶來的商機。日系外資即出具最新報告指出，台積在物聯網、穿戴裝置展現了提供完整解決方案的企圖，且是「三管齊下」搶攻相關商機：包括將原有的邏輯製程改良為超低功耗、低漏電的版本，透過先進封裝與3D IC技術完成多晶片整合的解決方案，以及感測晶片(sensor)訂單的爭取。
該日系外資進一步說明，台積電物聯網的相關製程與技術，涵蓋遵循摩爾定律的邏輯製程，以及透過2.5D/3D封裝技術來突破摩爾定律侷限的特殊製程。邏輯製程方面，台積主要著重切入AP應用處理器、MCU等產品。特殊製程方面，台積則是透過先進封裝技術，將PMIC、Sensor、無線連網晶片等整合在一起。台積的InFO技術，就是把上述晶片都整合在一起的先進封裝技術。
該日系外資指出，物聯網相關晶片採用的製程涵蓋度其實很廣：低階的物聯網應用晶片，可能僅需要0.5~0.18微米的成熟製程，不過高階產品(比方連網晶片)就可能得採用40/65奈米製程。也因此，晶圓代工廠在成熟或先進製程都能受惠。