漢磊（3707）昨（15）日董事會通過，明年元月5日正式分割晶圓及磊晶二大事業，分別獨立為漢磊科技及漢磊半導體，由莊淵棋及孫慶宗分別出任總經理，藉由獨立運作，讓漢磊投控早日達到轉虧為盈的目標。
漢磊原有晶圓代工與磊晶兩大事業群，晶圓代工營收占比約45%，擁有兩座6吋廠、一座5吋廠，以生產高壓類比IC、分離式元件等產品為主；磊晶營收占比約55%，共有二座矽晶圓磊晶廠，專攻利基市場。
漢磊去年網羅前工研院電子與光電研究所長詹益仁接掌總座，決定調整組織架構，轉型為投資控股公司，並將旗下兩大事業各自獨立為兩家100%控股子公司，以使其個別價值更易顯現。
漢磊將旗下磊晶與化合物半導體事業部13.5億元，包含負債、資產，分割讓與新成立的漢磊半導體晶圓，並由漢磊晶發行新股予漢磊投控作為對價，分割基準日訂於明年1月5日。
漢磊同時在今年10月1日透過股權轉換轉為漢磊投控，漢磊科技為提升股東權益報酬率、每股獲利以及支應漢磊投控營運周轉需求，辦理現金減資6.16億元。