晶圓代工龍頭台積電昨（12）日宣布，16奈米鰭式場效電晶體強效版製程（FinFET Plus，16FF+）已進入試產階段，包括瑞薩（Renesas）、輝達（NVIDIA）、聯發科、賽靈思（Xilinx）等7大客戶也表態將在明年採用新製程投片。業界人士透露，台積電已成功為蘋果試產採用16奈米FinFET Plus製程的A9應用處理器。
台積電昨日宣布16奈米FinFET Plus強效版製程已進入試產階段。相較於台積公司的平面式20奈米系統單晶片製程，16FF+製程速度增快40％，在相同速度下功耗降低50％，能夠協助客戶達到最佳效能與功耗的新境界，以支援下一世代高階行動運算、網通及消費性產品的應用。
台積電16奈米製程針對先進系統單晶片設計進一步微縮，晶片驗證成果表現相當優異，在ARM Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，支援高速應用產品，而支援低耗電應用的Cortex-A53「小核」處理器之功耗僅75毫瓦。相較於台積電過去所有的製程技術，16奈米製程在相同的技術開發完成階段已達到最佳的成熟度。
台積電共同執行長劉德音表示，在20奈米製程上成功量產的經驗，為16FF及16FF+製程開闢了一條坦途，迅速提供客戶極具競爭力的技術，此項嶄新的先進製程能夠協助客戶在效能與成本之間取得最佳的平衡優勢，更加滿足客戶在設計上的需求，以達到產品迅速上市的目標。
台積電16FF+設計生態環境支援已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件、以及超過100件的矽智財，預計於11月完成所有可靠性驗證，2015年年底前將完成近60件產品設計定案。由於良率與效能的快速攀升，16FF+製程可望於明年7月左右開始進入量產。
包括安華高（Avago）、飛思卡爾（Freescale）、樂金（LG）、聯發科、輝達、瑞薩、賽靈思等7大客戶，已決定在明年起開始採用台積電16FF+製程投片。而手機晶片大廠高通雖然部份訂單轉向採用三星14奈米，但主力產品仍會採用台積電16奈米技術投片，而蘋果次世代A9處理器也傳出在台積電完成16FF+製程試產。