【時報記者王逸芯台北報導】
經濟部公布最新數據顯示，我國半導體產業今年1～5月產值6003億元，年增14.2％，其中以積體電路業產值3916億元、占65％為最大宗，半導體封裝及測試業產值1647億元、占27％居次，兩者合占逾9成，年增率各為14.7％及16.6％。
按主要產品觀察，晶圓代工因行動裝置不斷推陳出新，加以電腦市場回溫及智慧科技應用領域迅速擴展，激勵晶圓代工產值年增11.3％；DRAM受惠於行動裝置銷售熱潮，支撐價格持續攀升，致103年1～5月產值較上年同期大幅成長56.9％。構裝IC和IC／晶圓測試亦受惠於手機晶片接單強勁及晶圓代工產量攀升，致產值分別年增17.8％及8.3％，顯示受惠於行動裝置的崛起，半導體產業的上中下游產值顯著成長。
我國半導體產業直接外銷比率達7成4，其中積體電路直接外銷比率高達近8成，主要以外銷為主，103年1～6月積體電路出口總值335億美元，較上年同期成長11.9％，主要出口市場以中國及香港占53.4％居首，年增率為18.3％；新加坡占18.5％次之，年增率為5.3％。對南韓及日本出口各占8.7％及5.9％，上半年呈負成長7％及6.7％；對馬來西亞及菲律賓各增39.4％及26.4％，成長最為快速。