2014-07-21 經濟日報 記者／簡永祥、謝佳雯
晶圓雙雄台積電、聯電本季訂單持續塞爆，IC設計廠為取得充足的代工產能支援，讓產品順利出貨，近期主動向晶圓雙雄加價3%至5%要產能，有助雙雄第3季毛利率及獲利走揚。
過去隨著晶圓廠的良率提升與折舊降低，晶圓代工每隔一段時間都會降價回饋客戶，此次IC設計廠主動加價要產能，是晶圓代工價格近三年來罕見地「不跌反漲」。台積電和聯電均表示，代工價格是商業機密，不對相關策略置評。
據了解，近期電子業下游拉貨強勁，時逢本季邁入傳統旺季，不少IC設計業者擔心要不到晶圓代工產能，將錯失商機，因此主動向晶圓雙雄提出加價3%至5%，確保出貨無虞。
法人分析，台積電本季12吋晶圓廠主攻的20奈米及28奈米製程產能，幾乎都被一線IC設計廠包下，此次客戶端主動加價，台積電更能挑客戶、挑產能，選擇較高單價產品在12吋廠生產，並將相關策略延伸至8吋廠，帶動整體單價上揚。
台積電日前法說會預估，本季合併營收將衝上2，000億元，挑戰2，090億元的歷史新高，毛利率上看50.5%，營收及獲利同創新高，已隱約反映晶圓代工價格上揚的利多。
聯電也因28奈米迎頭趕上，本季產能也衝上滿載，並啟動產能分配，承接單價與利潤較高的訂單，帶動業績向上。
聯電預定本月30日舉行線上法說會，公布第2季財報及營運展望。法人預期，聯電第2季可望繳出亮麗成績單，本季受惠於客戶訂單已超過總產能，在客戶主動加價要產能之下，晶圓平均出貨價同步調升，旺季效應可期。
聯電表示，已同步進行8吋及12吋產能再提升計畫。8吋廠方面，蘇州和艦廠正將月產能由4.4萬片，拉高到4.8萬至5 萬片，未來進一步增至6萬片；台灣方面則積極提升生產製程效率。
IC測試三雄 接單滿檔
晶圓雙雄接單塞爆，帶動後段IC測試需求大增，IC測試三雄京元電、欣銓及矽格本季接單持續滿檔，法人估三家業者本季合併營收都將續創新高，季增率都有挑戰二位數實力，單季毛利率及獲利也都將同創今年新高。
京元電、欣銓及矽格第2季合併營收同寫單季新高，京元電達41.26億元，季增16.9%；欣銓達14.75億元，季增19.8%；矽格為13.48億元，季增10%。
IC測試三雄本月底將陸續公布第2季財報，法人推估，三家公司第2季合併營收快速躍升，單季毛利率都將同步站上三成大關。
受惠國外整合元件大廠（IDM）、國內IC設計與晶圓代工廠持續釋出訂單，法人預期，京元電、欣銓及矽格等本季合併營收可望續增二位數，單季合併營收可望同創新高，毛利率和每股純益也將同步締造佳績。
法人分析，京元電本季受惠於聯發科、豪威、意法半導體、賽靈思、海思、恩智浦、Bosch等客戶積極釋單挹注，加上銅鑼新廠開始營運，8月營收可望站上15億元的新里程碑，並推升毛利率持續走揚，下半年獲利將優於上半年。
欣銓主要承接台積電測試訂單，受惠於台積電產能滿載，欣銓接單狀況同步走俏，預期第3季營運將邁向高峰，第4季淡季不淡。矽格本季受惠新產能到位，預料也會繳出亮麗的成績單。
IC設計獲利 將遭侵蝕
晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯發科、群聯、瑞昱等IC設計業者。晶圓代工價格上揚，IC設計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。
「搶晶圓代工產能」能成為近期IC設計廠的「全民運動」，不僅亞洲智慧機晶片龍頭聯發科董事長蔡明介曾公開向台積電要產能，不少國外IC設計公司高層更親自多次飛來台灣，爭取晶圓雙雄能多分些產能，以利下半年晶片順利出貨。
群聯、瑞昱、義隆、敦泰等國內IC廠則強調，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產能，不影響旺季出貨。但法人憂心，在晶圓代工漲價的聲浪中，IC設計業者要取得足夠產能，勢必得付出更高的價格，若晶片售價無法同步上調，IC設計業者恐需自己吸收墊高的成本，進而衝擊旺季獲利表現。