◆盤勢分析
多空掃描說明
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量價配合價跌量溫，回檔壓力大
資券變化融券仍持續增加，有利多方
線型排列季線附近整理，整理格局
技術指標KD值進入，多頭抵抗區域
指標族群IC設計、LED、太陽能
※大勢分析：
台股2月份連續兩根紅K後，本週隨國際股市轉弱下
台股順勢壓回，週線來看本週指數下跌155點收在4436
點位置，線型上雖屬於季線附近的整理，但隨國際股市
紛紛跌破季線支撐下，台股壓力應該越來越大，未來若
國際股市未有效止跌，台股持續壓回可能性高。以目前
國際股市收盤價來看，最弱勢的無疑是道瓊指數，近期
收盤價為7465點，不但已經跌破去年11月低點，同時也
創下6年多以來新低，未來若持續破底，將是全球股市
最大風險所在，另外亞洲股市中的日經指數，近期收盤
價在7416點，本波段高點連季線均無法碰觸，且已瀕臨
波段低點6994點也越來越近，而大多數的歐洲股市線型
型態也和日經指數差不多，屬於弱勢格局，近期動態密
切觀察。而整理型態和台灣最為接近的NASDAQ指數，短
線出現連三黑跌破季線位置，雖離低點1295還有段距離
，但也是進入弱勢格局，台股本週就是在這些國際股市
重挫壓回下，還獨自力守在季線附近，短線而言在國際
股市未回穩下，台股恐呈現弱勢格局，操作上不得不小
心為之。
※技術面分析：
2月份連續兩根紅K後，本週隨國際股市轉弱下台股
順勢壓回，仍是季線附近整理格局。支撐：4350壓力：
4650
※操作建議：
短線操作重點，包括鴻海集團和IC設計為最重要觀
察指標，短線出現止穩後，才可考慮強勢電子股的壓回
買點，或可留意資金輪動效果下的，位置低的非電子股
。