【聯合晚報╱記者周品均】 2013.01.08
里昂證券出具最新半導體報告指出，半導體族群投資價值轉移至晶圓代工，智慧型手機需求的強勁挹注晶圓代工產業表現，然而，手機晶片封裝技術由銅打線轉向覆晶封裝技術，對封測大廠價值的提升卻相對有限，加上封測廠銅打線製程仍有產能過剩風險，因此，里昂證券在喊買台積電(2330)的同時，喊賣日月光(2311)與矽品(2325)。