經濟日報｜2026.10.26 02:07
AI朝「光進銅退」發展再邁步，由Open CPX MSA推行的全球首個共同封裝光學（CPO）標準設計出爐，有望促成CPO規格大一統，大幅提升產品相容性，加快客戶端導入意願，推進技術發展，法人看好，鴻海（2317）、嘉澤（3533）、上詮（3363）、波若（3163）威等台廠有望受惠。
Open CPX MSA由多家國際光通訊大廠組成，此次推出的第一個設計標準「Specification 1.0」主要參與者包含Ciena、Coherent、邁威爾（Marvell）、Molex、Samtec、Terahop等產業六巨頭，涵蓋連接器、光通訊元件以及ASIC等領域，影響力相當大。
這次的協定，主要在定義傳輸接口的介面，即連接處的規格必須統一，但光引擎內的設計以及用料，都由廠商自己決定，因此決勝點將從系統整合的能力，轉移向光引擎本身的性能及可靠度。
業界分析，目前CPO推行一大阻力，在於多數規格是把光引擎焊在封裝基板旁，一旦光引擎損壞，整塊封裝板都將報廢，加上每一家廠商接腳規格都不一致，Specification 1.0標準出爐後，能解決上述問題。
根據Specification 1.0標準，將CPO設計改為插拔式，在封裝基板上安裝插槽（Socket），再用連接器帶著光模組進行連接，這樣的方式，讓CPO具備更多彈性調整空間。透過Specification 1.0標準設計，同一個插槽不僅能使用光模組，也能插入銅纜連接器，在光模組的良率達到一定程度前，能夠作為過渡方案。
規格書定義出兩種插槽，決定是否要將RF插座以及MP（電源管理）插座放置在同一個板子上，第一種是將兩者分開，RF插座焊於ASIC封裝基板上，MP插座則是放在主機板上，主要是為了真CPO設計，讓光模組能夠盡可能接近ASIC。
第二種比較接近近封裝光學（NPO），RF插座及MP插座同樣放置在主機板上，設計上比第一種簡單，但傳輸路徑相對也比較長。
雷射模組部分也劃分為兩種不同設計，包括外部雷射模組（ELM）以及內部雷射模組（ILM），搭配上兩種不同的插槽，可形成四種不同的設計，插槽一旦決定不可更改，而雷射模組卻是可以互相替換。
在新的設計模式下，插槽相關廠商成為新的受益族群，鴻海旗下的鴻騰精密以及嘉澤有望成為最直接的受益者，而光通訊下游供應鏈如上詮、波若威等FAU供應鏈，將有機會帶動邁入業績高速成長期。