2026-10-02 10:48:20 數位內容中心 發佈
長興（1717）在珠海規劃先進封裝與矽材料新線，配合既有產品量產與客戶驗證，持續拉高半導體材料比重。先進封裝材料在8月出貨明顯放大，歸入其他產品項的營收達1.12億元，月增109%，已有2至3項產品進入量產，動能來自客戶先進封裝稼動率提升。
矽材料布局自PSQ矽微球、矽粉起步，現已擴至PCB、Underfill、Liquid Underfill，以及電子與光學封裝膠。高頻高速材料已在客戶端驗證，放量時間點落在2028年至2029年。散熱材料鎖定液態金屬導熱膏，機器人應用瞄準手部感測與傳感材料，Mini LED已有封裝膠應用，Micro LED則投入PDMS膠材開發。
特用化學材料事業目前仍以光固化材料維持出貨基礎，UV油墨、UV膠與感壓膠是主要產品，感壓膠應用已轉向電子、車用與醫療。特化理論產能約10萬噸，實際產量約8.5萬噸至9萬噸，產能利用已偏緊，後續擴產與區域布局同步推進。美洲成為下一階段高階材料拓展重點，當地現有產品以油墨為主，未來供應將由台灣與中國支應。
營運方面，長興2026年8月營收40.70億元，年增21%。2026年8月營業利益2.56億元，年增73%，稅前獲利2.69億元，年增28%，稅前EPS為0.23元。2026年前8月稅前獲利22.95億元，年增37%，稅前EPS為1.96元。