2025/09/08 19:10  
日月光半導體執行長吳田玉今指出，預估未來2年到3年，台灣在AI先進製程的領先的態勢不會變，我們要快跑前進，利用既有的優勢。（SEMI提供）
〔記者洪友芳／台北報導〕國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉今指出，預估未來2年到3年，台灣在AI先進製程的領先的態勢不會變，我們要快跑前進，利用既有的優勢，加碼提升競爭力，把自己練得更強大，台灣在AI佔有先機，未來10年「挑戰與機會共存」，SEMI為了協助產業在重塑價值鏈進行長期準備，繼成立先進封裝CoWos、矽光子平台之後，將規劃成立電源管理平台。
全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2025 」將於本周登場，SEMI今（8）日舉辦「SEMICON Taiwan 2025展前記者會」，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、吳田玉、SEMI全球董事會董事暨環球晶董事長暨執行長徐秀蘭、台灣大學重點科技研究學院院長暨晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等出席，分享對半導體產業的前瞻觀點。
吳田玉以「重塑價值鏈競爭力：半導體產業的下一個十年挑戰與機會」為題進行演講。他指出，半導體環境越來越複雜，壓力與挑戰越來越高，但機會非常好，台灣每個廠商，在更複雜的環境中，必須要做到兩件事情，第一是要把自己練得更強大，第二是在越複雜的環境中，半導體業所提出來的方案，讓客戶的使用度跟能力變得越簡單。半導體業重塑價值鏈的競爭，也將不是看量，而是看價值，「對方如果要你合作，是看你能給什麼，我能給你甚麼」。
對於產業的下一個10年，吳田玉認為是「挑戰與機會共存」，預期2030或2032年，全球半導體營收將超過1兆美元，價值鏈的進入重塑階段，這是後續重點。
吳田玉表示，短期的挑戰在於滿足全球供應鏈對先進製程的需求，AI好到爆棚，在未來幾年持續的投資，AI後續的後座力非常大，先進製程拼命追加產能，傳統的封裝測試跟材料，如何在這段時期跟上AI後成長的腳步，變成有其挑戰性。
吳田玉認為，目前我們一方面在先進製程的制高點拼命追加產能、盡量拿生意，另一方面要先做未來幾年應用面的發展的準備工作，例如自動化、矽光子、先進封裝CoWoS、後續的電源管理也是必須做的重點。
他表示，中長期如何在地緣政治的不確定性下選定戰略，因為客人會變得越來越大，越來越精明，也在找更簡單的方案，我們就必須有選擇性的選定適合台灣公司、台灣產業鏈的戰略目標，以後不再是晶片封裝測試的過程，而是要從制高點，從整體系統優化的角度，擴大我們既有的競爭優勢，尋求互補合作，形成「強強聯手」的策略聯盟。
吳田玉表示，過去半導體是一對多的關係，以美國中心，其他的板塊與國家多半是支援角色，這個關係相對單純；如今每一個區域板塊與國家，各有所長，一對多的互惠互補的關係，在區域安全跟本身實力消長產生質變，再加上AI的快速發展，加深潛在的利益衝突，互惠互補關係更加複雜度及不確定性，成為是不可逆的趨勢。
「我們必須要未來的新時代裡面，找到我們自己的生存方式」，吳田玉說，台灣擁有相對完整的半導體生態鏈，未來的競爭必須與時俱進，我們要聚焦在最具競爭的領域、台灣在AI數據中心的先進製程領先，大概3年前開始，預估未來2年到3年，台灣領先的態勢不會變，「我們要快跑前進」，利用既有的優勢，該加碼研發就加碼研發、該找新客人就找新客人、該研發新技術就研發新技術，台灣在AI佔有先機，繼成立先進封裝CoWos、矽光子平台之後，將規劃成立電源管理平台，因為電源使用會越來越多。