2024-10-24 12:12:12 記者 新聞中心 報導
工研院今(24)日宣布，攜手凌通科技(4952)共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將可提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，將工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan 2024)展示。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院攜手凌通，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。

張世杰指出，透過平台高性能的微處理器(MPU)為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器(MCU)為小核，能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技董事長黃洲杰指出，凌通提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，雙方合作打造的平台可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如相機與機械手臂等；而凌通的MCU晶片具備向下相容的特性，可廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。