【時報記者張漢綺台北報導】IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)5月合併營收為1.34億元，月增10.72%，為今年單月新高，由田成功跨足3D封裝檢測，黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將較去年倍增。 由田於2019年決定將重心放在載板及半導體封裝領域，經過4年多的努力，挾台灣獨家擁有「半導體黃光製程檢測技術」，由田在先進封裝領域佈局有成，為公司營運挹注新動能。 目前由田半導體檢測設備於Bare wafer、RDL、Fan out等領域相繼斬獲後，更成功跨足3D封裝，公司黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。 由田2024年5月合併營收為1.34億元，月增10.72%，為今年單月新高，累計1至5月合併營收達5.86億元，由田表示，公司預期營運將維持季增趨勢，營收可望在下半年加溫，法人看好，在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下。 由田表示，載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，公司除持續出貨給兩岸領先廠商外，東南亞客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收。公司除聚焦先進封裝領域外，IC載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI…等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶，全年營運展望樂觀。