【經濟日報╱記者蘇秀慧／台北報導】 2010.02.07 03:05 am
行政院預訂本周核定、公布產業西進鬆綁項目，包括面板、半導體晶圓廠、封裝測試、半導體IC 設計、再生能源發電和銀行業登陸參股等都將有條件鬆綁。
行政院正加緊審查赴大陸投資負面表列─農業、製造業、服務業、基礎建設等項目檢討清單，行政院高層昨 （6）日透露，本周全案將呈報行政院長吳敦義核定後，對外公布實施。
經濟部也已就敏感項目開放配套措施及投資規範準則完成研議，面板與晶圓廠開放登陸，基本上是以「技術領先、投資優先」為原則，並參考韓國與美國管制晶圓與面板做法，成立關鍵技術小組把關。12吋晶圓廠新增投資未列入檢討項目，但開放參股，因此台積電參股中芯，聯電參股和艦案可望解套。
面板由禁止類改為一般類，未來技術世代落差、保障在台員工就業、優先承諾投資台灣，及投資一定金額以上進行資金審查，都是有條件鬆綁的管理規範。面板業者申請西進投資，不但技術需有1.5至2代以上落差，必須承諾保證對台灣投資優先，前往大陸投資的業者不能對國內工廠裁員。
未來對投資一定金額以上面板廠必須審查資金，包括國內外資金配比，及資金來源。封測及IC設計都因投資金額必須嚴格把關，也必須事先送關鍵技術小組審查。
部分敏感高科技項目這次均由禁止類放寬為一般類，但特別附註需經關鍵技術小組審查才能放行，包括面板、半導體晶圓廠、封測、I C設計等。
【2010/02/07 經濟日報】@ http://udn.com/