摩根大通：「防鴻」效應恐殃及鴻準 不如買可成
2009/09/21 14:05 鉅亨網
【鉅亨網記者魯袁淳 台北】 摩根大通今天針對機殼雙雄鴻準 2354(TW) 、可成 2474(TW) 提出看法，認為鴻海切入筆電代工市場，將 引起其他筆電代工廠的「防鴻」效應，減少對鴻海集團 零組件的採買，使鴻準在筆電換機潮的受益有限，而且 又無法預見明年手機是否會大量使用金屬機殼，不過， 鴻準 2354(TW) 的股價仍有補漲空間，評等從減碼調升至 中立，並自觀察名單(Analyst Focus List)剔除，目標 價98元，並建議買進可成 2474(TW) ，
摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Harih aran)表示，鴻準技術雖好，成本彈性也夠，但是鴻海集 團切入筆電ODM代工，將限制市佔率的成長。另一方面， 因為鴻海 2317(TW) 積極搶進NB ODM代工所引發的後續 「防鴻」效應。
哈戈谷指出，NB 代工大廠如仁寶 2324(TW) 、廣達 2382(TW) 努力降低對鴻海集團關鍵零組件的依賴性，並 積極加強自身的垂直整合，零售商也一致認為，與其選 擇鴻準，不如選擇可成，預計到了明年，筆電的市值將 減少，為長期投資帶來損失風險(downside risk)。
由於消費型NB機種採用金屬機殼比例提高，看好20 10年下半的商用機種換機潮，摩根大通分析師哈戈谷認 為，可成在2010年除了營收可望有顯著成長外，他們預 期可成的產能利用率也可從61%提高到76%，因此在毛利 的成長也會有不錯的表現。
在手機方面，摩根大通認為，雖然明年筆電將大量 採用金屬機殼，但是尚未預見明年手機大量採用金屬機 殼的趨勢，而且，智慧型手機將成為市場主流，著重於 軟體系統和內容平台多樣化，上述兩者皆非鴻準的強項 。
種種跡象顯示，鴻準身為手機金屬機殼大廠，因為 產能過剩，產能利用率將持續下降，反之，可成比較沒 有同樣的問題。