北美地區軟板B/B值連2個月破1預期7、8月持續走高
2008/08/20 - 半導體&零組件 - 李洵穎／台北
下半年智慧型手機大戰打得如火如荼，規格和功能皆大幅提升，帶動軟板需求。台灣軟板廠商包括嘉聯益科技和台郡科技等普遍認為第3季營運將自谷底反彈。而從美國電路板協會(IPC)所發布的北美地區軟板訂單出貨比(B/B)值來看，5~6月皆已重回1大關，數值分別為1.01和1.02，也與台灣軟板產業趨勢相符合。軟板產業第3季前景優於其他印刷電路板(PCB)相關產業的趨勢十分確立。
根據IPC先前發布的6月數據來看，軟板2008年6月出貨量比2007年同期增加8.9%，而同月訂單量也成長12.2%。若與2008年5月比較，則軟板6月出貨量和訂單量則分別成長15.8%和11.4%。北美地區訂單出貨比則為1.02，優於5月的1.01，顯見軟板產業有逐漸回溫的跡象，在進入旺季產業之後，7、8月軟板訂單出貨比仍有向上攀升的機會。
台灣軟板產業對第3季營收展望亦持續樂觀，並認為優於其他產業，景氣將自谷底回升逐漸確立。由於應用端如宏達電、蘋果(Apple)等智慧型手機出貨暢旺，隨著手機規格提升，包括螢幕解析度及相機畫素提高，另使用觸控螢幕情況也大為增加，帶動軟板的採用比重，提振軟板第3季營收成長動能，季增率15~20%應非難事。
再者，軟板和軟板銅箔(FCCL)基板產業持續整併。根據業界傳出，包括香港佳邦環球2007年大幅虧損，客戶端出現轉單效應；統盟旗下軟板廠統佳也退出市場，廠房、機台均將出售，而上游軟性銅箔基板廠商新揚科技於日前聲請重整；大陸地區嚴格限制軟板擴產，華東和華南地區皆有小廠倒閉。軟板產業秩序逐漸轉佳，有助於2008起軟板價格已不再下滑，而軟性銅箔基板跌幅縮小，甚至出現難得一見的調漲情況，這也有助維繫軟板相關產業毛利率。
引用：電子時報新聞