【楊喻斐╱台北報導】日月光（2311）昨舉行法人說明會，營運長吳田玉表示，半導體庫存調整可望於第3季時漸進入尾聲，隨著年底購物旺季到來，需求有機會回溫，下半年營運逐季成長的目標不變，其中組裝代工與系統級封裝為最大動能。法人預估，日月光第3季集團營收將較上季微幅成長約3~5%。
展望第3季，吳田玉表示，半導體封測事業的產能應可較第2季持平，產能利用率季成長約1~5個百分點，且毛利率與第1季水準相近，但仍須考量價格下跌的因素。
電子代工服務生意量應接近去年第4季的水準，換言之也就是季增7~8%之間，但毛利率將小幅下滑，整體而言，第3季集團營收可望微幅成長。
訂單能見度不明朗
吳田玉表示，隨著SiP（System in Package，系統級封裝）新產品開始放量出貨，下半年整體業績可逐季成長，第4季有機會比第3季佳。從產品應用來看，下半年通訊類產品出貨可穩健向上，車用、工業和消費電子類產品表現小幅成長，電腦應用出貨相對持平。
針對景氣的看法，吳田玉指出，半導體庫存調整下半年可望獲得控制，第3季逐漸進入尾聲，尤其隨著年底歐美購物旺季到來，買氣有機會出現回溫跡象，不過目前訂單能見度的確較不明朗，是否有急單出現只能樂觀期待。
資本支出估8~9億美元
日月光財務長董宏思指出，從日月光本身客戶預期觀察，下半年營運表現可謹慎樂觀視之。蘋果新一代iPhone 6s即將於9月底開賣，日月光為主要半導體供應鏈之一，下半年的營運可望同步受惠，也優於其他同業水準。
關於今年資本支出的進度，董宏思表示，整體資本支出規模會比去年低一些，維持今年折舊水準。法人預估，日月光今年資本支出規模約8~9億美元。
另外，法人關心，未來在2.5D以及3D IC的發展上，日月光與晶圓代工廠之間的競合關係，吳田玉再度強調，彼此將會有99%的合作，僅1%的競爭，日月光的強項在於整合，尤其在SiP新應用的發展積極投入，除了智慧型手機、平板電腦等產品，未來也將會延伸到物聯網上面。
吳田玉表示，今年SiP營收將較去年成長翻倍。日月光統計，第2季SiP佔整體營收比重約22%，第3季仍達到20%以上，第4季將提升至30%附近。
日月光法說會重點
今年SiP營收料翻倍
日月光第2季受到主要大客戶高通訂單滑落衝擊，半導體封測業務不如預期，第2季毛利率16.5%，較上季下滑2.5個百分點，也較去年同期減少5個百分點之多，稅後純益36.52億元，季減18%，年減28%，每股純益0.48元，累計上半年稅後純益81.21億元，年減5%，每股純益1.06元，表現不如預期。