力旺連5年獲台積電IP Partner Award
鉅亨網記者蔡宗憲 台北2014-10-0919:16
嵌入式非揮發性記憶體廠力旺(3529-TW)今(9)日宣布，繼2010年、2011年、2012年與2013年獲獎後，第五度蟬聯台積電「IP Partner Award」，顯示在技術支援與客戶服務等各面向之滿意度與創新程度持續獲得高度肯定。
力旺是全球唯一連續5年獲得此殊榮之嵌入式非揮發性記憶體矽智財供應商，台積電為表揚開放創新平台(Open Innovation Platform，OIP)夥伴之傑出表現，特別舉辦「IP Partner Award」以表彰優良合作夥伴，此獎項包括基礎IP(Foundation IP)、介面IP(Interface IP)、嵌入式記憶體IP(Embedded Memory IP)、類比/混合訊號IP(Analog/Mixed Signal IP)、新興IP公司(Emerging IP Company)、特殊IP (Specialty IP)、與軟體IP(Soft IP)等七大領域。
力旺表示，評選標準涵蓋客戶回饋、符合TSMC-9000 IP認證規範、技術支援服務能力與IP使用數量等指標，力旺以卓越之矽智財產品以及高度整合的設計服務與技術支援，連續多年獲獎，再次肯定力旺電子之傑出技術能力以及對品質之堅持與要求。
力旺總經理沈士傑指出，奠基於力旺與台積電的長期夥伴關係與合作，連續5年榮獲台積電之「IP Partner Award」，獲此榮譽代表客戶給予力旺電子的正面回饋，及對於力旺電子所提供之產品技術、服務品質之信任。
力旺與台積電自2003年起展開合作，在台積電開放創新平台已佈建超過185個矽智財，並完成超過700項新產品之設計定案(tape out)，內嵌力旺電子矽智財之累計晶圓數亦已突破475萬片，廣泛應用於台積公司各類製程平台。