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來源:財經刊物
發佈於 2014-02-21 13:14
(6239)力成 ~ 今年丕極泰來; 記憶體市況好轉
記憶體市況好轉 力成今年丕極泰來
【聯合晚報╱記者林超熙╱即時報導】 2014.02.21 12:57 pm
記憶體專業封測大廠力成科技 (6239)受惠記憶體市況好轉復甦,昔日最大客戶爾必達在美光介入經營後,財務吃緊窘況全部消除,並快速恢復正常生產,委託力成在後段的測試訂單也陸續回籠,加上東芝(Toshiba)與美商新帝(SanDisk)新擴建產能今年下半年完工釋單,法人預期力成今天營運將「丕極泰來」,擺脫這2年爾必達財務重整的低迷困境。
力成在去年中的法說中,董事長蔡篤恭為扭轉力成過度依賴爾必達在DRAM的測試代工,積極降低標準型DRAM封測產能比重,並快速拉高Mobile DRAM及NAND Flash封測產能比重,經過幾個季度的調整期後,逐漸看到績效,法人圈傳出,力成更首度獲得美國大廠博通(Broadcom )及聯發科(2454)釋出的行動裝置晶片測試訂單,去年最壞的谷底已過,從今年起將逐年好轉,回到以往賺每股純益挑戰5~10元的出色水準。
此外,力成合併的超豐電子 (2441),受消費性電子產品釋放封測代工訂單激增,1月合併營收以8.29億元刷新歷史新高,為母公司力成貢獻盈餘獲利成長動能。
法人指出,力成去年進行的調整方案,主要是產品線轉到Mobile DRAM封測市場,搶攻行動裝置大餅。日系大廠爾必達廣島廠及台灣瑞晶廠(已改名為美光台灣廠),去年下半年投片集中在Mobile DRAM,力成負責後段的封測代工。
另在NAND Flash封測市場,另一個日本客戶東芝 (Toshiba)及美商新帝 (SanDisk)看好智慧型手機、平板電腦及未來穿戴裝置的高度需求,去年間已著手興建新廠,預定今年下半年新產能就能順利開出,屆時,將大量委託力成負責後段的封測代工。