封測8月營運 通訊強記憶體弱
(中央社記者鍾榮峰台北19日電)大部分封測台廠預估8月營運可較7月持穩，其中通訊IC封測量持續走強，記憶體封測相對偏弱，光學測試和材料出貨穩定，IDM廠委外封測量可逐步釋出。
封測大廠日月光表示8月IC封裝測試及材料出貨表現相對穩定；矽品指出通訊和消費電子應用營收可持續往上走，8月表現相對持穩。
記憶體封測大廠力成表示，記憶體產品庫存壓力大，客戶已經在做庫存調整；若動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶減產，對7月封測量不會明顯影響，到8月影響相對較大。
IC晶圓和成品測試廠京元電第3季每月營運均可突破損益平衡點，主要通訊IC客戶晶圓測試量持續釋出；預計到9月通訊IC晶圓測試量可持續穩定放量；另外日系和美系光學影像感測元件測試量也可按照原先預期計畫，逐月持穩放量。
IC晶圓測試廠欣銓目前通訊晶片和微控制器(MCU)晶圓測試量持穩；邏輯IC測試產能接近滿載；記憶體測試量較第2季相差不多；LCD驅動IC測試量相對趨緩。整體訂單能見度可到2個月之後，法人預估欣銓8月營收表現可站上新台幣4.5億元以上。
IC晶圓測試和成品測試廠矽格表示8月各產品線測試量持穩，投資麥瑟半導體預計9月底完成；目前矽格月產能接近滿載，月出貨量在5000萬顆到6000萬顆左右，麥瑟半導體每月出貨量在4000萬顆左右，預估麥瑟加入矽格後，矽格月產能有機會成長1倍。
LCD驅動IC封測廠頎邦持續觀察各尺寸LCD面板驅動IC拉貨狀況以及終端應用產品需求表現。
IC封裝材料通路商長華電材表示8月狀況還要觀察，對觸控面板光學材料出貨表現相對樂觀，法人預估長華8月營收可在14億元上下。
導線架供應商順德表示，整合元件製造廠(IDM)客戶拉貨力道從6月和7月開始相對穩健，第3季不會有庫存過高疑慮，預估8月營運表現有機會比7月好。
IC測試和LED挑檢廠久元目前8月訂單穩定，7月是久元第3季IC測試營收最高點，8月IC測試表現應該不會比7月高，8月和9月發光二極體(LED)切割挑檢表現可較7月相近。
探針卡和LED檢測設備商旺矽表示7月會是第3季低檔，8月和9月可明顯回升。
混合訊號和記憶體測試廠泰林科技8月DRAM測試量可較7月持平，混合訊號和邏輯IC測試、電視晶片IC設計測試量可持穩。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示，市場對下半年景氣看法趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓第3季半導體市場旺季不旺；不過日圓升溫加速日本整合元件製造廠IDM釋單，加上金價回檔，封測業景氣能見度還是能延續至第3季。1010819