2026-10-30 10:09:18 萬惠雯 發佈
IC載板廠商景碩(3189)持續擴充ABF載板產能，因應AI及高效能運算帶動的高階載板需求。景碩目前新豐六廠規劃四棟ABF廠房，將依序於2027年至2029年推進擴產，其中第二棟預計2027年投入、第三棟於2028年、第四棟則規劃2029年；此外，新購入的平鎮土地也規劃自2029年起啟動開發，惟實際產能規模尚未定案。就明年產能規劃而言，ABF載板產能預計由40M(百萬顆)提升至50M，增幅約25%，BT載板則僅小幅擴充，增幅控制在5%以內。

景碩指出，隨著AI及高效能運算應用持續發展，高階ABF載板需求增加，公司將持續推進新豐六廠擴產計畫。新豐六廠整體規劃共四棟ABF廠房，後續將採分階段方式推進，第二棟預計於2027年投入，第三棟及第四棟則分別規劃於2028年及2029年，逐步擴大ABF載板供應能力。

除了新豐六廠，景碩也已規劃下一階段的平鎮廠開發。公司表示，平鎮廠預計自2029年起啟動開發，至於未來產能規模及相關投資細節，目前尚未定案，後續將依市場需求及整體產能規劃推進。

在明年產能增幅方面，景碩表示，2027年ABF載板產能將由目前約40 M增加至50M，增幅約25%。相較之下，BT載板採取較審慎的擴產策略，2027年產能增加幅度預計在5%以內，顯示公司未來新增產能仍將以ABF載板為主要方向。

景碩指出，隨著AI相關應用持續推升高階載板需求，ABF產品朝更高層數發展，對製程能力及產能供應的要求也同步提高。公司預期，2027年第二季之後，高層數ABF載板可能出現較明顯的供給不足情況，未來將持續依客戶需求推動擴產計畫。