2025-09-12 17:27:40 新聞中心 發佈
AI帶動算力需求暴增，驅動半導體與PCB產業鏈更緊密的結合，PCB已成為台灣另一個兆元產業，伴隨半導體產業持續成長。臻鼎-KY(4958)總經理簡禎富於SEMICON Taiwan 2025「高科技智慧製造論壇」中指出，回顧晶圓製造依循「摩爾定律」不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃發展，因逼近物理極限而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為另一個實現「超越摩爾定律」的成長動能。

簡禎富表示，伴隨著人工智慧物聯網(AIoT)、高效能運算(HPC)、5G通信、智慧汽車、智慧生醫和人形機器人等半導體創新應用，對於晶片封裝互連所需的高密度、高速傳輸和低延遲等需求，推動異質整合先進封裝技術發展，特別是IC載板朝向高層數、高密度、細間距、大尺寸設計的研發與突破。PCB已演進為決定系統效能與可靠度的關鍵，必須對標半導體廠，推動智慧製造，提升微米級線路、微孔製程等，以確保訊號完整性、平整度與可靠度。

臻鼎表示，作為全球首家啟用SECS標準的PCB製造商，公司率先打通設備通訊與數據整合，為智能工廠奠定良好基礎，如今已邁向機器對機器的全自動協作，在高度自動化的生產環境下，不僅大幅減少人為介入，也進一步確保製程穩定性與產品品質的持續提升。

簡禎富強調，臻鼎長期深耕智能工廠，並推動智慧製造與數位轉型，以確保整體製程穩健性、提升良率與生產彈性，同時建置高規格無塵室環境，讓公司在配合客戶開發先進製程時，具備獨到的競爭優勢；特別是在臻鼎董事長沈慶芳的領導下，建立高雄AI園區和全球佈局的智慧工廠，進而提供穩定達交的先進產能，憑藉這些前瞻投資與完整製程能力，臻鼎不僅滿足客戶需求，也掌握PCB製程升級帶來的龐大商機，未來將持續引領PCB產業與半導體產業合作共創，邁向更寬廣的成長空間。