經濟部日前召開「業界科專計畫指導會議」，並通過聯電、矽品、京元電子及聯陽半導體等4公司申請有關「Mixed-signal/MEMSCMOS」平台開發計畫。
經濟部表示，數年來台灣半導體產業蓬勃發展，並提供國內外整合元件製造商（Integrated DeviceManufacturer，IDM）專業的製造服務，但大部分屬於代工業務性質，無法開發自有產品。
經濟部指出，聯電等4家廠商有感於台灣半導體產業需要有新思維來整合國內廠商的研發能力，運用國內半導體產業具備專業的垂直分工特性，攜手共同開發互補式金氧半導體（ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor ，CMOS）微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems ，MEMS）的設計、製造、封裝及測試平台。
其中，聯陽半導體負責開發Mixed-signal/MEMSCOMS 共同基板材料系統晶片；聯電投入計製造平台開發；矽品負責開發晶圓級封裝製造平台；京元電子則投入測試平台開發。
業者期望，藉由這項產業技術計畫透過半導體業者上中下游的合作，促使台灣微機電產業蓬勃發展，並取得全球微機電的技術優勢。
至於這項計畫投資金額為多少？官員不願透露。