晶圓廠與封測廠大舉海內外擴產，設備與材料等相關供應商預期明年將是持續成長的一年。 （記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
設備及材料供應鏈股價、營收及EPS
迎接半導體新一波的AI成長商機，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）大幅擴增先進製程與先進封裝產能，晶圓廠與封測廠也陸續進行海內外擴產，帶動設備與材料等相關供應商成長動能，預期明年將是持續成長的一年。
CoWoS題材夯爆 概念股看好
設備族群以CoWoS設備概念股仍較受看好，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、均華（6640）等公司，受惠CoWoS產能需求大爆發，對設備需求增加，今年各家營收與獲利皆出現大成長，並可望創新高，預估明年業績將持續向上。
弘塑指出，由於先進封裝需求相當強勁，今年全年營運可望再創歷史新高，目前訂單能見度達明年第三季，也正建置新產能中，預計明年量產，挹注營運持續攀升可期。萬潤認為，今年是公司成長爆發元年，明後年營運展望也樂觀看待。
設備廠天虹（6937）接單能見度看到明年年中，正進行擴增1.5倍產能，預計12月可完成，帶動明年營收可挑戰年增2到3成。
半導體材料商崇越（5434）、華立（3010）繼今年營運成長後，對明年半導體景氣也樂觀看待。華立也對明年展望樂觀。