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啊呱 發達集團副總裁
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來源:財經刊物
發佈於 2024-11-21 14:41
個股:台積電續擴充先進製程與封裝,明年CoWoS訂單大,供應商大會12/2登場
個股:台積電續擴充先進製程與封裝,明年CoWoS訂單大,供應商大會12/2登場
2024/11/21 12:05 財訊快報/記者李純君報導
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)已經通知供應商,將於12月2日,在新竹舉辦2024 Supply Chain Management Forum。值得注意的是,明年大環境復甦力道恐依舊不理想,但台積電持續擴充先進製程與先進封裝,尤其,台積電在後段封測設備與材料端加碼採用台廠,遂台積電2025年的資本支出,依舊將替台灣半導體設備與材料圈注入活水,取得訂單的業者,明年表現會比今年好。
台積電每年均在12月上旬舉辦供應鏈管理論壇,也就是俗稱的供應商大會,感謝所有供應商夥伴在過去一年間的支持與傑出貢獻,並頒發年度優良供應商獎項。而展望2025年,台積電不單致力於海外擴廠,包括日本、美國亞利桑那與德國等,在台灣部分,則以2奈米廠區的建置,以及後段CoWoS等2.5D先進封裝產能的大增為主。
而外資圈推估,台積電明年單月CoWoS產能將達到8萬片,但截至今年底,台積電單月CoWoS月產能約在4萬多片上下,意味著台積電明年預計擴充的CoWoS月產能也大致上在4萬多片上下,但實際上依據供應鏈傳出的消息顯示,台積電明年加計委外OSAT部分,所擴充的CoWoS月產能增幅將明顯大過上述外資圈的預估數字,這也意味著,明年台積電與CoWoS,將是台灣的半導體設備圈的最大活水。