2024-11-15 10:53:24 記者 萬惠雯 報導
臻鼎-KY(4958)近幾年切入IC載板領域，加注投資在智慧工廠以及高自動化產線，預計到今年底，載板事業已可擠進全球前10大廠，目標2030年達到前5大目標不變。

臻鼎-KY 表示，公司IC載板藉由智能工廠以及高階廠房設計，今年載板營收逐季走升，前三季營收年成長88%，預估中期2023-2027年營收年複合成長率大於50%。

在ABF載板部分，臻鼎-KY 表示，稼動率持續提升，受惠先進封裝載板需求，包括chiplet以及2.5D先進封裝產品，未來隨著產品升級，包括大尺寸(70X70mm以上)以及16層以上占比會逐漸增加，就會顯現臻鼎-KY在建廠時鎖定中高階，鎖定自動化、無塵以及高良率設計的效應顯現。

臻鼎-KY表示，目前先進封裝載板占比已達30%，明年會再提升，而在AI以及HPC帶動大尺寸以及高層數載板需求，2027-2028年ABF載板有機會再度出現短缺。

(圖片來源：資料庫)

BT載板有新客戶以及新產品，主要用在AP、記憶體、RF類的產品，明年會持續成長，在BT的ETS細線路6/8um預計年底量產，2024年新開發DDR5以及Nand載板也會逐季進入量產。