鉅亨網記者張韶雯 台北  2024-10-15 19:29

土地銀行代表銀行團與合晶科技完成聯合授信案簽約。（圖：土銀提供）

力挺矽晶圓產業投資臺灣，土地銀行統籌主辦合晶科技 (6182-TW) 7 年期連結 ESG 聯貸案共新臺幣 27.6 億元，超額認貸比例達 184%，顯見國內各行庫看好其營運，並由土地銀行總經理張志堅今（15）日代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。

行政院自 108 年起推動「投資臺灣三大方案」，截至 113 年 8 月已審核通過 1518 家廠商，總投資金額上探 2.3 兆元，創造 15.3 萬個就業機會，帶動國內矽晶、AI、電動車等產業廠商共同投資，包括合晶科技等企業皆多次響應。

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合晶科技身為世界第六大矽晶圓供應商、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商，不僅多次申請適用行政院「投資臺灣三大方案」，今年再加碼投資 173 億元於中科二林園區設置新廠，切入車用功率元件、電源管理晶片等 12 吋矽晶圓市場衝刺營收。

除打造半導體矽晶圓研發、製造與銷售全方位服務，合晶科技也是追求環境永續的模範生，規劃在二林園區新廠同步建置太陽能綠電系統與運用再生水及廢棄物再利用等設施，其綠色製造目標與土地銀行深化綠色金融理念不謀而合。

為協助合晶科技以環境永續發展理念繼續投資臺灣，土地銀行主動請纓擔任本次聯貸案統籌主辦行，並邀集合庫、一銀、臺銀、華銀、彰銀、臺北富邦、臺企銀、安泰等 8 家行庫共同參與，原先預定總金額 23 億元用於償還金融機構借款需求，經各參貸銀行踴躍參與，最終募集金額高達 42.4 億元，顯見各行庫對合晶科技營運前景具備信心。

此外，為進一步鼓勵合晶科技落實綠色製造，土地銀行本次在聯貸案將永續 ESG 措施納入聯貸授信條件，只要達成其指標即可適用對應優惠利率，真正達到綠色金融宗旨。