英特爾秋季開發者論壇（IDF）開跑，市場解讀將刺激USB3.0高速傳輸快速普及，目前包括創惟（6104）、旺玖（6233）、威盛（2388）旗下威鋒，以及華碩（2357）轉投資的祥碩在裝置端均已通過USB設計論壇（USB-IF）認證；而鈺創（5351）自行開發的主端控制IC則仍在認證中。
英特爾本次將推出Sandy Bridge新款處理器，及新款Cougar Point晶片組，外界解讀，將有利加快推動下一世代高速傳輸躍升主流標準，預期明年在主機板業者大量導入下，連帶控制IC廠商同樣受惠。
目前國內USB3.0控制晶片廠主要分為主端與裝置端，其中創惟、安國、旺玖、銀燦等均在裝置端積極努力；華碩旗下祥碩、威盛旗下威鋒及智原等則在主端與裝置端同時佈局。相關產品第2季開始已陸續小量出貨中。
創惟日前宣布本次IDF將展示外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片（GL3310）、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片（GL3220）及4接續端口HUB控制晶片（GL3520）。
其中GL3310、GL3220均已通過USB-IF認證。本週法說終將進一步說明產品拓展進度。
旺玖目前包括USB3.0 to SATA2橋接控制晶片PL2771及USB3.0/eSATA to SATA2控制晶片PL2773等2款產品已通過USB論壇認證。祥碩則有兩款USB3.0 to SATA2橋接控制晶片通過認證。
主端控制IC部分，威鋒、智原、祥碩等不但在裝置端已推出產品，同時也搶進主端控制晶片。另外，鈺創今年台北國際電腦展宣布推出自行開發實體層（PHY）主端晶片，不過產品仍在USB-IF認證中，預計第4季量產出貨；矽統也將跟進推出USB3.0主端控制器，同樣預計第4季搶攻U3市場。
不過，不論主機板業者或晶片業者均認為，USB3.0價格仍高，今年對業績將不會有顯著貢獻，樂觀期待英特爾在新款處理器及晶片組上為SATA3.0或USB3.0解套。
法人則認為，USB3.0題材已熱炒一段時程，相關廠商在產品開發技術上差距不大，但礙於市場尚未起飛，能拓展的商機相對有限，但隨高階產品已逐漸導入USB3.0應用，加上英特爾加快中低階產品導入USB3.0，明年廠商受惠程度轉趨明顯。