業界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，台積電產能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年營收比差距縮小，惟下半年仍可優於上半年。
具景氣前行指標的台灣半導體設備暨材料展（SEMICON Tawian 2010）昨（9）日進入第二天，參展廠私下對景氣走勢討論熱烈。設備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產能利用率鬆動，買機器的速度從8月開始放緩。
IC設計廠也坦言，導體景氣從去年下半開始反彈，至今年上半已連續走高六季，但觀察近期市況，終端庫存水位有上升趨勢，對第四季投片量也開始轉趨保守。

業界推估，台積電產能利用率將因而從原本塞爆的110%，滑落至90%附近，雖然90%的能利用率仍然很高，但因為基期墊高，且相差達20個百分點，因此容易讓人感覺「落差很大」。
設備業者指出，通常晶圓代工廠訂購機台到裝機、貢獻營收，前置作業期約六個月，若從8月起機器訂購速度放慢，顯示半導體業者對明年上半客戶需求較為保守。
台積電董事長張忠謀今年4月一度在法說表示，先進製程的需求缺口高達30%至40%，產能吃緊，隨著客戶排隊下單的隊伍變短，設備業者推估，第三季起，12吋需求缺口已經拉近到一成內。
台積電昨天表示，目前台積電內部掌握到客戶給第四季的訂單，與兩季以前相比，沒有差異，但實際的預期，要等到10月第三周才能確切掌握訂單能見度。
設備商認為，第四季起，晶圓代工將回歸正常的季節模式，第四季還是傳統旺季，只是不如第三季，以台積電來說，今年一口氣資本支出提高到59億美元，台積電對卡位先進製程機台積極度仍高。
第三季因為PC市場需求雜音浮現，庫存修正出現，但全年來看，今年下半年還是會優於上半年，只是第四季出貨力道不如第三季，今年上、下半年比例，可能隨著個人電腦（PC） 市場的庫存修正，從原本預期的4：6，拉近到45：55。
一家在晶圓雙雄投片的IC設計廠表示，上半年因為晶圓代工產能吃緊，各廠緊抓產能，直到第二季和第三季，下單都不敢鬆手；不過，目前看來，第四季的不景氣讓大家存在疑慮，因此下單已經放緩，「第四季向下的趨勢是必然的」。