2024/08/03 22:10  
SK海力士將展示第5代12層HBM3E。（摘自SK海力士）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體《BusinessKorea》報導，SK海力士將在美國加州舉行的記憶體展「FMS 2024」上，展示其新一代人工智慧（AI）記憶體產品，其中包括第5代12層HBM3E以及321層NAND記憶體。
報導指出，該活動在本月當地時間6日至8日舉行，活動第1天，主管高頻寬記憶體（HBM）事務的副社長權彥五與主管WW SSD PMO的副社長Kim Cheon seong將發表演說，主題為「AI時代記憶體與儲存解決方案的領導能力及願景」。
他們兩人將分別介紹SK海力士的DRAM與NAND產品組合，以及針對優化AI的AI記憶體解決方案。
在活動期間，SK海力士將展示12層HBM3E晶片，該晶片預計今年第3季量產，以及預定明年上半年量產的321層NAND產品。SK海力士去年在FMS活動上宣佈開發全球疊層最高的321層NAND產品。