2023-12-25 16:59:22 記者 吳冠伶 報導
成立於1995年的微程式-新(7721)12月22日登錄興櫃戰略新板，計畫在2024年1月2日轉興櫃一般板。公司擁有超過28年以上資訊科技應用經驗，為台灣少數具備跨產業技術整合能力的資通訊設計服務提供商 (ICT Design House)。致力於軟硬體研發與營運服務開發，並以「電子支付(智慧支付)」、「智慧單車」及「半導體感測控制(智慧製造)」等台灣優勢領域為發展核心，提供產業從需求分析、服務設計及軟硬體解決方案規劃等垂直式的整合服務。

微程式提供全台包含公車、捷運、公共自行車、停車場、計程車隊等數十萬個端末電子支付設備，打造國內數位化支付應用的基礎，也在TPASS行政院通勤月票計畫中扮演關鍵角色。而在近年ESG議題發酵之下，微程式也善用過往深耕自行車產業之Know-How，發展出整合三電系統 (電控、電機、電池)及物聯網IoT裝置之低碳運輸智慧單車整體解決方案，協助國內品牌自行車業者進行電力輔助系統整合，共同開創更多全球電動輔助自行車(E-Bike)市場商機。

董事長吳騰彥指出，未來微程式除持續深耕現有產業領域外，也將積極強化研發能力發展AI技術於不同產業之應用，如生技、物流等領域。後續也計畫建置高端研發中心，以及積極佈局海外，將ICT Design House之服務觸角擴展至全球市場。

台灣半導體製造供應鏈成為全球注目的市場，微程式也以ICT Design House之長期開發經驗投入半導體領域，加入由本土半導體設備廠家登(3680)所號召之台灣半導體供應鏈在地聯盟，與國內8家廠商共同投資成立德鑫半導體，佈局海外市場。除此之外，受惠半導體產業快速成長，在10奈米以下的先進製程多需要以即時監測增加良率及儲存過程的傳載設備，過往這些方案需與日本購買關鍵零組件，但後續使用微程式所開發之產品價格，可較日系廠商降低30%，預計1年後量產。同時，微程式運用過往AI開發應用之經驗，將即時監測逐步轉化成預測，可成為半導體供應鏈國產化的優勢。

展望2024年，法人預估，受惠於AI晶片的需求量大增，10奈米以下製程產能成為主流，將有機會成為微程式營收成長的主要動力來源。