台積電是敵人？英特爾搶單又外包CPU
工商時報 數位編輯 2021.03.24
圖／美聯社


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英特爾新執行長傑辛格（Pat Gelsinger）今（24日）公布IDM 2.0策略，未來將觸角伸至代工，引發台積電恐遭搶單討論，但傑辛格也提到2023年起核心CPU將交給台積電生產，雙方關係亦敵亦友，實質上對台積電造成的影響還有待時間證明。
傑辛格今談話重點除了將擴廠增加製造能力，提供代工更多元選擇，另外，英特爾也將CPU生產線交給台積電處理，盼運用其在先進製程的卓越能力提供協助，除此之外，英特爾仍會著眼於自身技術的加強，厚實7奈米製程的熟練度。
英特爾出手投入代工分食市場，同時又外包CPU處理器，傑辛格在談話中數次提到台積電，雙方的關係耐人尋味。
儘管台積電與三星等代工大廠面臨巨大挑戰，不過美國媒體也表示，台積電在技術面超越英特爾，擁有世界最頂尖的技術，在全球晶片極度短缺的狀況下，是對抗英特爾的最大武器。
至於英特爾在自家晶片製程方面有所提升，傑辛格正面表示，7奈米製程的晶片將在今年第二季定案，「我們企圖利用內部與外部的結合，達成更優異的利益效果，這是一條相當致命的組合。」
（中時新聞網 郭宜欣）

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