高通昨（2）日發表最新5G旗艦晶片「驍龍888」，並透露該款晶片是交由三星以5奈米生產。這是三星首度從台積電（2330）手中奪下高通5G旗艦晶片代工訂單，也是三星第一款以5奈米為國際大廠代工的晶片，意味三星5奈米代工技術已達一定水準，具備爭搶台積電客戶的能耐。


高通每年底都會發表下一年度的旗艦晶片。過去兩年的5G旗艦晶片「驍龍855」與「驍龍865」，都是由台積電操刀，三星僅分得「驍龍765」等中階款代工訂單。此次三星取代台積電，拿下高通5G旗艦晶片代工單，是歷來首見。

三星5奈米製程首發晶片是該公司自家手機晶片「Exynos 1080」，驍龍888則是其對外代工首款亮相的5奈米製程產品。

業界人士分析，台積電目前5奈米產能在蘋果、輝達等大客戶訂單源源不絕挹注下，產能滿載，高通可能是考量台積電產能太滿，因此轉投三星。

短期內，台積電流失驍龍888訂單並不會有太大影響，但三星先進製程技術趨於成熟，開始挖台積電重量級客戶牆角，未來也可能再爭取蘋果、超微等台積電重量級客戶訂單，值得關注。

對於轉至三星生產，高通資深副總裁Alex Katouzian表示，頂級產品規畫設計大約要花三年時間，在推出的二年半以前就必須與晶圓代工廠討論合作，考量符合產品設計流程，及效能、功耗等相關參數。這意味高通早在至少二年半前就與三星接觸，談5奈米的合作。

不過，市場傳出，三星雖然拿下高通最新5G旗艦晶片代工訂單，但後年的旗艦晶片訂單，可能又會回到台積電手上。另外，在驍龍888搶先亮相後，外界預期，聯發科明年的新5G晶片也會「仙拚仙」，於近期發表。

高通是在「2020年驍龍數位技術高峰會」中，發表驍龍888。這是該公司首款旗艦級5G系統單晶片（SoC），為明年5G晶片市場的戰火拉開序幕。

對於採用系統單晶片設計，Alex Katouzian也指出，晶片是否要整合數據機與應用處理器，必須挑選時機，要考慮製程的良率夠高，也要有好的散熱效果等，而驍龍888就是將兩者整合的好時機。

高通並公布14家首批搭載驍龍888的品牌，包括小米、華碩、OPPO、vivo、 LG、黑鯊、魅族、努比亞、一加、realme、中興、摩托羅拉、夏普與聯想。