2009-06-09 工商時報 【涂志豪／台北報導】
晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）產能利用率大幅提升，晶圓產能自4月底大量開出後，5月已開始向後段封測生產鏈移動，包括日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）等封測廠5月營收月增逾15％，6月亦有成長10％至15％空間。
以晶圓代工廠能見度達9月、晶圓存貨（wafer bank）水位拉高逾一倍來看，封測廠營收成長動能仍有半年好光景。
晶圓代工廠4月營收較3月大增逾五成，5月營收可望再較4月增加一成，由於晶片缺貨或供給不順的問題仍然存在，上游IC設計業者或IDM廠只好持續擴大對晶圓代工廠的投片。以晶圓製造處理約需4至6周的前置時間來計算，封測廠自5月中旬起，已感受到訂單強勁回流。
受惠於英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等訂單加持，日月光昨日公布5月營收回升至70.37億元，較4月的61.16億元增加約15.1％；矽品5月營收達48.28億元，較4月的42.01億元增加約15％。
客戶以國內IC設計業者為主的封測廠，則在聯發科、瑞昱、立錡、聯詠、奇景等訂單放大下，京元電5月營收回升至9.02億元、超豐5月營收達7.26億元、頎邦5月營收約4.53億元，月增率介於10％至18％之間。
以晶圓代工廠來說，現在訂單能見度已達8月至9月，由於客戶端開始擴大新產品投片，包括40奈米繪圖晶片、65/45奈米3G手機晶片、65/55奈米ARM架構處理器、65/55奈米網路通訊晶片等訂單第三季大增，因此後段封測廠營收至少可走高到10月或11月，等於還有半年的好光景。
另外，由於第三季終端需求仍不明朗，上游客戶為了有效控制生產鏈，晶圓代工廠4月及5月的投片量，有半數都直接移入晶圓存貨中，還沒有完全反應到後段封測廠的業績上。所以封測廠商指出，只要第三季終端需求浮現，晶圓存貨會在7月往封測廠移動，第三季封測廠營收季增率可望大於上游晶圓代工廠，成長幅度上看20％至30％十分合理