蘋果iPhone 6S/6S Plus上市在即，在解決了部分關鍵零組件生產良率之後，蘋果拉貨動能自上周起再度轉強，封測大廠日月光（2311）不僅搶下A9應用處理器、4G基頻晶片、陀螺儀等晶片封測大單，也成為蘋果Force Touch壓力觸控及指紋辨識等感測器系統封裝（SiP）最大代工廠。
法人預估，受惠於蘋果新單陸續到位，日月光第3季集團合併營收將介於750～770億元間，季增7～10％，並回到去年第4季水準。在毛利率明顯持穩情況下，季度獲利可望較上季出現40～50％的強勁成長力道，EPS上看0.6～0.7元。日月光不評論法人預估的財務數字及客戶接單情況。
日月光上周五已上漲2.94％、35元作收，今（10）日將除息2元。雖然半導體產業鏈下半年以來仍在去化庫存，但日月光受惠於接獲蘋果SiP大單，下半年營運表現優於封測同業，法人樂觀看待今日可望出現填息行情。
蘋果即將在9月推出新一代iPhone 6S/6S Plus，相關供應鏈6月接單強勁，7月卻明顯降溫，生產鏈業者指出，主要是受到部分零組件生產良率不佳影響。不過，隨著生產良率在7月下旬獲得改善，8月初蘋果對零組件拉貨動能再度轉強，日月光因為是主要晶片及SiP封測代工廠，第3季營運可望優於預期。
蘋果iPhone 6S/6S Plus有幾項硬體上的升級，包括應用處理器由20奈米A8晶片升級為14/16奈米A9晶片，內建DRAM由1GB LPDDR3升級為2GB LPDDR4，同時也首度加入Force Touch壓力觸控感測器。同時，蘋果新款iPhone也將大量採用SiP技術進行模組化，SiP模組數量將由8套拉高到12套。
日月光與蘋果針對SiP技術已經有多年合作經驗，除了已經是蘋果WiFi無線網路SiP模組封測及組裝訂單，蘋果Apple Watch採用的S1處理器SiP模組，亦是由日月光獨家代工生產。
蘋果iPhone 6S/6S Plus此次雖只是部分硬體升級的小改款，但日月光及旗下EMS廠環旭仍是蘋果新機晶片封測及SiP模組最大代工夥伴，除了WiFi模組及指紋辨識感測器SiP訂單已經到位，也成為Force Touch感測器SiP模組最大代工廠，而這也是日月光第3季營收得以優於競爭同業、全年維持逐季成長看法不變的主要關鍵。(工商時報)