2015年05月24日21:35
中國政府首次將科技業紅色供應鏈的崛起壯大，列為白紙黑字的國策。中國國務院上周公布「中國製造2025」規劃，是將對岸製造業全面轉型升級的路線圖，其中在IT產業首重半導體，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來都要高度國產化，還要掌握半導體生產設備的製造能力。
隨著中國高調宣示扶持重點科技業，台灣科技業面臨的紅色供應鏈殺戮期才開始，且將持續好幾年。由於政府長期沒有產業政策，資本市場稅制也有礙科技業壯大實力，電子業只能靠自己，以台積電（2330）與聯發科（2454）雙巨頭為首，持續投資在既有技術的優勢，帶動整體台灣電子業，抗衡對岸官民一體的巨大威脅。
中國國務院指出，中國技術對外依存度超過50%，95%的高階工具機、80%晶片、幾乎全部高檔液壓件、密封件和發動機，都要靠進口。中國要提高自有技術能力，鎖定IT產業等10大重點領域，要在2025年成為製造業強國，2035年製造業水準達到歐美先進工業國的中等程度。
以晶片進口為例，中國工信部部長苗圩就說：「去年我們光用在進口晶片上的外匯，就超過了2100億美元，成為單一產品進口最大的用匯領域，甚至超過了整個石油進口所使用的外匯。」
「除了花錢，更關鍵的就是，高端的積體電路，是我們發展很急需的，但是它的一些裝備，還受到了一些西方國家對我們出口的限制。高端晶片不解決，對我們整個電子資訊行業的發展，形成最大的一個瓶頸。」
中國國務院在「中國製造2025」中點名，要鎖定的10大重點領域，第一個就是「新一代信息技術產業」，其中提到希望在半導體相關領域，做到下列重點領域突破及發展：
第1，要著力提升積體電路設計水準，不斷豐富智慧財產權（IP）核和設計工具；
第2，突破關係國家資訊與網路安全及電子整機產業發展的核心通用晶片，提升國產晶片的應用適配能力；
第3，掌握高密度封裝及3D微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力；
第4，形成關鍵製造裝備供貨能力。
隨著中國政府明白以政策扶植半導體產業，晶圓雙雄、聯發科、聯詠（3034）、日月光（2311）等台灣電子大廠，未來面臨紅色供應鏈崛起的壓力只會愈來愈大。（劉煥彥／台北報導）