晶圓代工龍頭台積電（2330）與可程式邏輯閘陣列廠阿爾特拉（Altera）昨（7）日共同宣布，雙方合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術，雙方藉由獨特的封裝創新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程合作，該技術將應用在Altera的55奈米MAX 10 FPGA產品中。
台積電2015年全球技術研討會首場會議，將於美西時間7日在加州聖荷西召開，台積電與合作夥伴Altera提前宣布新合作案。台積電表示，UBM-free WLCSP技術能夠實現高度低於0.5mm（包括錫球）的極薄型封裝，非常適合應用於空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。
另外，UBM-free WLCSP技術也有其它優點，包括電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術大幅提升200％，同時能夠實現大尺寸晶片封裝及高封裝腳數，支援例如無線區域網路與電源管理IC等應用。此項突破性的技術也提升了銅導線佈局的能力及電感性能。
Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示，Altera與台積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創新技術能夠提高整合度、品質和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求。
Altera的MAX 10 FPGA是採用台積電55奈米嵌入式快閃記憶體製程生產的非揮發性整合產品，針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力。此項產品繼承了之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元（LE）之間，並採用單核或雙核電壓供電，也能夠支援即時啟動功能。
台積電北美執行副總裁David Keller表示，台積電與Altera多年來的技術合作持續締造了豐碩的成果，而這次創新的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個明証，在設計到製造及封裝的各個領域中不斷的提升與改善，期望未來與Altera維持緊密的合作關係。