【時報記者陳奕先台北報導】
矽品（2325）今日舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，2015年半導體產業展望仍舊樂觀，市場預期今年IC封測約有6~7%年增率，矽品將會以超越產業平均為目標，也期盼未來幾個月可挑戰單月合併營收80億元大關。
矽品法說會中公布去年第四季財務報表，該季合併營收214.31億元，季減1%，合併毛利率26.9%，季增1.3個百分點。稅後純益30.12億元，季減7.5%，每股稅後盈餘（EPS）0.97元。
展望本季營運，林文伯會中也公布首季財測。他表示，本季設定匯率1美元兌換新台幣31.3元，預估本季合併營收會落於200~212億元，營業毛利率約在24~26%，營業利益率在14~16%。
觀察首季各產線稼動率，打線封裝產能利用率為83%、覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓稼動率80%、測試稼動率78%。展望本季各產線稼動率，矽品表示，預估第二季打線封裝產能利用率78~82%，覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓稼動率在78~82%，測試稼動率在74~78%。
林文伯表示，隨著行動裝置持續成長，個別市場如中國、印度平板電腦需求續旺，而市調也預估全球PC市況今年維持穩健態勢，加上穿戴式也可望趨動半導體產業下一波成長需求，今年產業展望持續樂觀。
林文伯進一步指出，據觀察，目前市場預期半導體產業平均約5~6%成長幅度，後段IC封測估計約6~7%的增長，矽品今年營運成長幅度仍將以超越產業平均為目標，也期盼未來幾個月可挑戰單月合併營收80億元大關。其中，手機通訊應用仍是驅動成長的主動能。