力成總經理洪嘉昨（28）日表示，力成明年資本支出將趨保守，低於今年的的80億元，但仍會積極擴充先進封裝產能。
洪嘉昨天主持力成法說會表示，力成今年資本支出約80億元，加上季公司超豐，整體資本支出約100億元，明年資本支出會相對保守，而主要投資會著重於晶圓級封裝（WLP ）、覆晶封裝（FC CSP），並持續投入系統級封裝和模組、2.5D/3DIC的技術研發，擴大市占率。
力成近幾年積極朝邏輯、DRAM及快閃記憶體三大領域均衡發展，但在提前與Tessera結束合約後，公司又可積極衝刺DRAM及快閃記憶體。
力成公布第3季營收結構，其中DRAM封測營收占總營收比重由上季的36%，降至32%；快閃記憶體則受惠SSD訂單大增，增至38%；第邏輯IC占比也由上季的29%，增至30%。