中華電孫公司中華精測 拚上櫃
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發稿時間：2014/08/26 16:01 最新更新：2014/08/26 16:01
（中央社記者江明晏台北26日電）中華電信旗下中華精測今天舉行新廠房揭牌儀式，中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板(PCB)團隊，預計第4季辦理公開發行與登錄興櫃、明年底申請上櫃掛牌。
中華電董事長蔡力行表示，中華電信研究院人才濟濟，研究開發的技術與產品具商業價值。
他表示，中華電積極尋求各種可能的方式，轉換相關技術與產品為穩定的營收，中華精測的模式即為成功的例子。
中華精測2002年開始對外接單拓展業務，2003年切入半導體測試領域，2005年隨著中華電信民營化，由中華電信間接轉投資成為孫公司，目前資本額新台幣2.16億元，中華電信間接持股約50.62%，其餘大部分股份由員工持有。
中華精測成立以來便專注於提供半導體產業測試所需的介面板服務，客戶群涵蓋國內外知名的IC產業上、中、下游，包含上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠及下游的封裝測試廠商，目前封裝前晶圓測試占營收比重50至60%，封裝後IC測試25%至30%，其餘占10至15%。
中華精測位於桃園平鎮工業區，為營運擴充及永續發展，5月購買原承租面積達5600坪廠房，未來中華精測將以平鎮總部為營運中心，提供全球客戶生產、後勤、技術及研發的整體服務與支援，並配合現有新竹、高雄、美國矽谷、日本及大陸上海地區的服務據點，提供當地客戶即時的業務接洽與設計人力服務。
中華精測已遴選中國信託為主要輔導券商，預計今年第4季辦理公開發行與登錄興櫃，明年底申請上櫃掛牌，期望透過資本市場的參與引進更多的資源與人才，為台灣半導體產業升級而努力。