操盤心法－回檔整理 聚焦iPhone 6新供應鏈 2014-04-29 01:06工商時報元大寶來投信副投資長劉興唐
國際金融： 近期美元體系資金回流新興市場，新興股市短期相對強勢；美國之前經濟數據如耐久財訂單優於預期，下月初將公佈重要經濟數據包括ISM製造業指數及非農就業人數，須持續觀察。
另一方面，美國企業獲利預估值下修，且美股之前領軍的強勢類股，如網路股和生技股相對弱勢，Nasdaq指數及小型股如Russell 2000指數也相對較弱勢，預估美股已在進行中期回檔，回檔幅度，在資金面及景氣面仍有利股市之下跌幅有限，但需要整理時間。
台股大盤跟進整理：
上週大盤開始有較明顯賣壓，指數一度回測季線，OTC指數跌破季線，台股大盤環境，外部因素，美股開始整理，且亞洲股市如南韓與中港股市弱勢，內部因素，又有核能政策爭議，及外資質疑F股財務體質等干擾，預估跟進回檔整理機率仍高，不過就中長期總經基本面及技術面而言，台股仍屬於多頭市場正常修正回檔，而非多轉空的開始。
預估台灣2014年季度經濟成長率逐季成長，領先指標續升，國內企業盈餘持續成長，總體基本面，支持大盤中期仍為牛市，漲多本有修正壓力，短期已在測試季線支撐，若美股回探年線，台股可能跟進回測年線，但為中期良好買點。
iPhone 6供應鏈為下半年
科技最強主流：
產業方面，可特別留意下半年有較強需求之產品，Apple可能在2014年第3季末及年底推出大尺吋智慧型手機，由於前兩年，其他品牌新推大尺吋手機時，Apple並未跟進，雖造成Apple供應鏈2013年度業績成長性不足，但也促成市場對其2014年及2015年度換機需求之期待性。
由於Apple供應鏈族群受惠個股眾多，在新產品上市前，可能第2季下半季部分零組件已開始備貨，包括手機鏡頭，金屬機殼，CPU處理器，相關IC，軟板，均熱片等，第3季後段組裝業績爆發，期間易受市場資金青睞。
尤其是新一代手機部分零組件技術層次拉高，核心供應廠商將開始拉開與競爭對手差距，反應在股價上，當市場由競爭走向寡占，適用本益比評價將隨之提升。
例如高階手機鏡頭、CPU處理器、軟板等，其中幾近獨家之鏡頭與CPU處理器，已成為類股領軍指標，也是下半年度透明度最高之科技次產業。
而軟板雖競爭廠商相對較多，但2014年度台系業者有機會提高分配比例，技術難度也升高，市場資金可能流往具產能規模優勢之龍頭業者或新切進iPhone供應商之軟板業者，第2季雖為淡季，但目前看來可能有機會淡季不淡，宜逢低佈局。
操作建議：
台股大盤指數可能進入整理，中小型股回檔壓力較大，中期著重有創新革命之趨勢產業，短期可留意進入旺季者，個股留意首季季報可能優於預期者。
看好Apple Iphone 6供應鏈中之高階鏡頭、金屬機殼、晶圓代工、軟板、半導體先進製程封測、先進製程設備清洗、智慧型手機晶片、LED照明、倒車雷達與環視影像系統、大陸國四條款受惠股、微波手術用醫材及體內導管、隱型眼鏡品牌等。