IC基板廠景碩（3189）召開董事會，通過去年財報及今年股利。景碩去年營收231.03億元創下新高，每股淨利7.23元則是創6年來新高，景碩今年擬配發3.5元現金股利。對於今年展望，受惠於行動裝置強勁需求，法人樂觀預估營收可望續創新高，每股淨利挑戰8元。
受到客戶調整庫存影響，景碩去年第4季營收達57.69億元，季減6.2％，毛利率亦下滑至27.2％，在提列大陸轉投資虧損後，單季稅後淨利7.84億元，季減7.5％符合預期，每股淨利達1.76元。
景碩去年全年營收達231.03億元，年增4.9％並創下歷史新高，平均毛利率年增3.2個百分點達26.9％，營業利益率達14.9％。而去年業外提列損失大幅縮減，稅後淨利年增15.2％達32.24億元，表現優於市場預估的30億元，每股淨利7.23元，創下6年來新高。
去年行動裝置銷售暢旺，景碩因為是高通、聯發科（2454）等手機晶片廠晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）主要供應商，因此直接受惠。事實上，不論是蘋果或三星推出的智慧型手機，內建手機晶片、ARM應用處理器、功率放大器、網通IC、指紋辨識感測器等採用的IC基板，都是由景碩供貨。
景碩今年持續受惠於智慧型手機及平板電腦的強勁需求，FCCSP基板出貨量可望續創新高，目前仍積極爭取蘋果A8處理器FCCSP基板訂單。法人表示，景碩就算沒有擠進蘋果A8供應鏈，今年光是智慧型手機及平板電腦的出貨持續成長，景碩營收及獲利仍可望跟著成長。
另外，受惠於大陸及台灣發放4G執照，電信業者今年將大舉建置4G基地台，景碩是4G基地台晶片覆晶基板主力業者，同時也是可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思及阿爾特拉的最大覆晶基板供應商，今年接單至少可比去年成長3成以上。
法人預估，景碩今年營收應可望較去年成長1成以上，續創歷史新高，毛利率仍將維持去年水準，加上轉投資虧損可望持續下降，預估今年全年每股淨利有挑戰8元實力。