欣興電子（3037）近年營運不振，但明年第2季調整客戶結構，可望顯現機會，大舉布建的球閘陣列覆晶基板新廠已小量試產，也將在明年下半年產生爆發力。
欣興過去客戶結構一向為「非英特爾」體系，布局FC-BGA打進英特爾後，近年資本支出大舉攀高，今年將逾百億元，前三季已達74.5億元，其中逾半數是投入FC-BGA新廠。
欣興發言人沈再生指出，FC-BGA新廠是一個平台，迎合未來積體電路（IC）基板線寬、線距更精細，未來可滿足應用在個人電腦（PC）、手機、網通各領域需求，但初期是鎖定某些客戶。
蘋果下半年密集發表智慧型手機及平板電腦，但欣興高密度連接（HDI）板第3季產能利用率僅八成，本季續下滑，應與蘋果關係疏遠。
沈再生強調，已積極開發新客戶，例如近來大陸品牌有時已占HDI出貨的10%。
【2013/10/30 經濟日報】@ http://udn.com/
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