【聯合晚報╱記者呂俊儀/台北報導】2013.10.23 02:41 pm
觸控IC設計新兵F-敦泰(5280)預定11月上旬上市掛牌，董事長胡正大表示，上半年觸控IC出貨已超過1億顆，今年全年可望突破兩億顆，下半年營運審慎樂觀，第四季有機會淡季不淡。而明年展望上，他預期明年中國手機市場估有3成成長，敦泰在中國觸控IC市占約5成，成長率可望有同樣幅度。
敦泰成立於2005年，主要產品包括電容式觸控控制晶片及面板驅動IC，胡正大指出，敦泰2007年第一季開發出面板驅動IC產品，2009年3月成功跨入觸控控制晶片，並於2010年獲聯想樂Phone採用，迅速開拓市場。
敦泰去年觸控I C出貨量達約1.3億顆，今年上半年已超過1億顆，胡正大說，下半年產業景氣審慎樂觀，預期全年出貨可望突破2億顆。
而針對終端應用領域布局，副總白培霖預期，公司去年手機觸控約占8成，今年占比上看8成5，而平板應用約2成，另外敦泰在穿戴裝置、汽車、醫療等相關觸控IC都有案子進行中，明年將會開始貢獻營收。至於筆電觸控IC部分，胡正大認為，今年基期低，明年成長幅度強勁，不過總量仍較手機IC少。
胡正大也說明，敦泰除中國大陸市場外，包括美國、歐洲、日本、韓國等市場都積極布局當中。
另對於觸控IC產業競爭壓力轉趨激烈，胡正大表示，產品價格向下滑落是正常趨勢，敦泰將透過開發新產品、降低成本及跨入不同應用領域與市場來因應。
新產品方面，由於面板驅動IC廠商亦積極朝向整合觸控控制晶片努力，胡正大透露，敦泰明年將推出整合驅動與觸控IC的晶片方案，明年中可望量產出貨。上半年營收為22.6億元，年增102.8%，每股稅後盈餘為13.53元。