半導體 設備投資不喊冷
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2012.09.09 02:48 pm
SEMI半導體論壇於7日畫下休止符，短短3天的展期與論壇，邀請高通(Qualcomm)、安謀(ARM)、新思(Synopsys)、美光、台積電、日月光、聯發科等國際知名半導體大廠發表最新科技製程，計吸引400多家廠商與數千人共同參與。
根據SEMI報告，台灣2012年對於設備的投資預計可達90億美元，高於2011年的85億美元，主要受今年第一季國內晶圓代工廠和封測廠樂觀看待市場將會有激增的需求有關。
晶圓廠的投資重點主要是放在建置28奈米的先進製程上，台積電單是為了填補28奈米先進製程產能，今年資本支出由原訂的60億美元，一舉調高到80億美元，是今年國內半導體資本支出最具實力者。另，封測一哥日月光與矽品爭相添購銅製程打線機台，拉大與同業間的市占差距，同時迎接蘋果與非蘋果智慧手機時代來臨，所釋放的商機大餅，日月光連續2年每年投下逾7、8億美元，也備受半導體業界的關注。
過去幾年，台灣的半導體晶圓廠設備與材料支出幾乎都居世界首位，讓台灣成為全球最重要的半導體市場。SEMI指出，目前看來2011及2012年全球設備及材料市場前景明亮，台灣則預計在2012及2013年皆有超過90億美元的設備資本支出，顯示台灣在全球半導體市場的舉足輕重的地位。而台灣在材料支出方面已超越日本，預計今年及明年仍有100億美元投入市場，成為最大的材料消費市場。
瑞信亞洲科技產業首席分析師尼堅(Manish Nigam)就認為，7至13吋中型尺寸電子產品，將成為科技業下一波重要的成長動能。以通訊為導向的高科技產品需求激增，半導體產業持續看好，部分零組件供應商，包括觸控面板、金屬機殼、下游品牌業者等，預期都會在這波成長中受惠；而科技股現階段仍處在一個非常具有吸引力的條件，預期未來整體將會有不錯的漲升空間。
台積電12吋廠副總經理王建光在論壇上指出，台積電及其他全球主要半導體廠商組成「全球450mm推動聯盟」，攜手投入18吋（450mm）晶圓的研發與轉換後，日前台積電團隊已經進駐並展開18吋設備的驗證與改善，預計於2016~2017年進行18吋晶圓生產線的建置，2018年開始進入大規模量產。
日月光集團總經理暨研發長唐和明表示，在產業供應鏈各領導廠商的努力發展下，2.5D及3D IC相關解決方案已成為下一代處理器技術的主流，其中應用2.5D IC技術的高單價產品如微處理器(CPU/GPU等)將領先放量。
【2012/09/09 聯合晚報】@ http://udn.com/