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來源:財經刊物   發佈於 2026-08-22 10:54

算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班

算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
  • 劉憲杰/台北
  • 2026/08/21

聯發科梁伯嵩表示,AI資料中心軍備競賽白熱化,算力瓶頸從地球延伸到太空。符世旻攝

聯發科資深處長梁伯嵩在DIGITIMES舉辦的「AI on Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出,AI發展已從單一大型語言模型(LLM),走向由不同職能的AI代理(AI Agent)組成的協作團隊,同時重申先前提過的7層AI架構,與NVIDIA執行長黃仁勳提出的5層蛋糕相對照。
黃仁勳的架構偏重能源、晶片與基礎設施等硬體底層,梁伯嵩則將模型層拆分出「情境層」,並在應用層下細分出「代理層」,強調協調與應用才是釋放生產力的關鍵。
 

其中,與台灣最相關的半導體硬體端,梁伯嵩表示,AI運算可分為兩類,一種是手機、機器人等耗電約10W的邊緣裝置晶片,分布於全球數十億台裝置;另一類是資料中心,其晶片耗電動輒上千瓦,且是數十萬顆甚至上百萬顆晶片互連運算。
當前眾人看到的AI軍備競賽,是由AI訓練需求推升而出,在神經網路架構Transformer問世前,訓練一個模型不用10顆GPU,而到ChatGPT時期已經需要數千至近萬顆,如今的超大型AI資料中心,更是已達40、50萬顆GPU的規模,且數字仍持續上升。
梁伯嵩表示,以H100算力等值的估算,目前全球最大的AI資料中心約等於100萬顆H100,耗電近約1GW。到了2030年,100萬顆H100的規模只能在資料中心排到中段班,屆時將有十幾座資料中心規模更大,耗電更上看3~4GW。
如欲達成此AI資料中心建置,單靠晶片設計已不足夠,而是得涵蓋台積電先進製程、先進封裝,以及Scale-up與Scale-out網路的系統級工程。
梁伯嵩強調,目前逾1兆美元的投資,僅能滿足當前需求,未來產能缺口仍待填補,而台灣半導體供應鏈的角色只會更加吃重。
同時,梁伯嵩也引述SIA資料示警,全球運算耗能成長已超過地球能源供給負荷,因此才會有Tesla執行長Elon Musk提出太空資料中心的構想。當目標算力要做到1TW,這相當於2個美國的用電量,這勢必會需要大量晶圓以及百萬顆衛星投入。
另在軟體端,梁伯嵩以倒三角形歸納提示工程、情境工程到流程工程等技術層次,指出關鍵在於從「人機迴圈(Human-in-the-loop;HITL)」走向「人為監控(Human-on-the-loop)」。
若堅持人工逐一驗證,人反而成為瓶頸,未來應由AI代理互相勾稽,人類透過指標監督流程,這甚至會催生出「AI管理學」這個新領域。
責任編輯:許經儀

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