2025/08/16 05:30  
中廠CCL調漲，台灣CCL廠台光電、台燿、聯茂目前產能滿載，高階CCL需求強勁，法人看好未來也可能跟進調漲腳步。（示意圖，中央社資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕AI伺服器與800G網通交換器帶動PCB材料升級，上游銅價、玻纖布等PCB材料持續上漲，中國PCB大廠建滔昨日傳出向客戶寄出漲價通知，為因應銅、玻纖布等材料價格高居不下，因成本壓力，即日起調漲銅箔基板（CCL）價格，建滔主力為中低階CCL產品，台灣CCL廠台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）目前產能滿載，高階CCL需求強勁，法人看好未來也可能跟進調漲腳步。

台廠鎖定高階市場

下半年至明年放量成長

台灣銅箔基板三雄台光電、台燿與聯茂，因應AI材料升級與板層數增加，積極發展M6、M7、M8甚至M9等級高速材料，鎖定AI ASIC與800G網通交換器等高階市場，已成功打入大型CSP（雲端服務提供商）供應鏈，均擴大資本支出，加速認證與擴產腳步，法人看好下半年至明年有望持續放量成長，相關產品單價高，有助獲利能力明顯提升。
台光電今年上半年獲利創下新高，每股稅後盈餘高達20.03元，連續2季各大賺逾一個股本，台光電自結7月稅後淨利14.25億元，單月每股稅後盈餘4.05元，年增達65.4%。
除CCL外，高階玻纖布近來供應吃緊，業界預估最快明年下半年才有機會緩解，富喬（1815）因高階玻纖布需求強勁，獲利大增，7月順利轉虧為盈，自結稅後淨利約8千萬元，單月每股稅後盈餘為0.15元。