chen2929 發達集團總裁
來源:財經刊物   發佈於 2025-07-19 06:20

輝達遭客戶挑戰!特斯拉Dojo 2晶片年底量產 聲稱算力逼近B200

鉅亨網編譯王貞懿 2025-07-19 04:37

據外媒平台 Not a Tesla App 報導,特斯拉最新一代 Dojo 2 晶片與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作已進入量產倒數計時,性能較第一代提升 10 倍,公司宣稱算力直逼輝達 (NVDA-US) 的 Blackwell B200 晶片。



特斯拉執行長馬斯克盛讚Dojo 2是「一台很好的電腦」,該晶片將於年底前量產。(圖:Shutterstock)



據悉,第二代 Dojo 的訓練模組已投入生產,並採用最新封裝技術。



特斯拉多次表示,Dojo 2 晶片性能已接近輝達最新一代 AI 晶片 Blackwell B200 水準。這意味著特斯拉可能實現「自產自訓」,擺脫對輝達的依賴,甚至未來能對外提供算力服務。

馬斯克也在 X 平台回應相關消息,簡潔表示「Dojo 2 是一台很好的電腦」。

解決關鍵技術瓶頸

Dojo 是馬斯克為訓練 FSD(全自動駕駛) 神經網路而自主研發的 AI 超級運算平台,概念最早於 2019 年提出。特斯拉採用純視覺方案,每天產生 1600 億幀影片資料,需要大量算力進行分析和標記。

第一代 Dojo 晶片 D1 由台積電 7 奈米製程製造,擁有 500 億個電晶體,但仍需與輝達 GPU 搭配使用。新一代 Dojo 2 解決了前代的技術和功耗問題,採用台積電最新 InFO-SoW 封裝。

技術規格直逼輝達

據特斯拉資料,Dojo 2 單一訓練瓦片算力可達 1000 TOPS,高於 B200 單晶片的 900 TOPS;瓦片模組間頻寬達 36TB/s,是 B200 的 NVlixnk 5(10TB/s) 的 3.6 倍。

這項技術將整個晶圓當作一個整體,把多顆晶片、電源模組、散熱結構直接整合在晶圓上,取消傳統封裝的基板,讓晶片間透過超高密度金屬布線直接連接,使得資料傳輸速度倍增。

三代出巔峰策略

馬斯克曾表示,Dojo 應該是「三代出巔峰」。除了即將量產的 Dojo 2,性能更強的 Dojo 3 預計 2026 年問世,效能將是 Dojo 2 的 40 倍。

目前特斯拉已在紐約工廠投資 5 億美元打造 Dojo 超級資料中心,承擔 5% 至 10% 的智慧輔助駕駛訓練資料量。一旦 Dojo 2 量產,特斯拉可望實現「運算自由」,不再依賴外部 GPU 供應商。

中國車企跟進布局

特斯拉的做法也給中國車企帶來啟發。

自動駕駛發展需要算力、資料、演算法三大核心要素,目前比亞迪已在深圳建立大型資料處理平台,蔚來自研神璣 NX9031 晶片,小鵬開發圖靈晶片,顯示車企智慧化戰場正從功能堆疊轉向 AI 基礎建設能力競爭。

隨著 Dojo 2 年底量產,特斯拉與輝達從合作夥伴轉為競爭對手的態勢將更加明顯,AI 晶片市場競爭也將更趨激烈。

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