2010-10-01 工商時報 【涂志豪】
英特爾在9月底秋季開發者論壇（IDF）中，力推Atom核心嵌入式處理器市場，意圖要分食智慧型手機、iPad-Like產品、平板電腦或電子書等市場。英特爾挾其x86架構威力，的確吸引ODM/OEM廠目光，不過，ARM處理器陣營也不是省油的燈，這回決定直取英特爾要害，將USB 3.0列入明年新晶片平台的參考設計及提供原生性支援，意外替USB 3.0提前打開了手持裝置市場大門。
以USB 2.0的發展來看，市場真正急速起飛，是在英特爾、超微、威盛等處理器廠，將USB 2.0主機端控制器原生內建到晶片組中，但需求仍集中在以電腦為中心的市場中。
USB 3.0情況雖雷同，市場仍在等待英特爾及超微推出原生支援的晶片組，不過，擁有手機、平板電腦、電子書、多媒體播放機等手持裝置高達9成市佔率ARM架構處理器平台，意外搶在英特爾之前，決定跨足支援USB 3.0，的確讓USB 3.0發展舞台不再侷限在電腦市場，採用熱度反而更快速的向手持裝置市場漫延。
不同於英特爾對USB 3.0仍欲拒還迎，僅在Sandy Bridge主機板中提供參考設計，讓ODM/OEM廠自行採用獨立型USB 3.0控制晶片。ARM處理器陣營這回可是一步到位，在處理器中直接原生性支援USB 3.0實體層（PHY），以美滿科技（Marvell）最新力作Armada 628為例，就直接提供USB 3.0原生支援，ODM/OEM廠不必再多花錢採購USB 3.0獨立主機端控制晶片。
正因為ARM陣營原生支援USB 3.0，所以力拚主機端控制器（Host）市場的業者，這塊市場大餅將是看得到、吃不到，但是對裝置端控制器（Device）晶片供應商如智原、創惟、安國、旺玖、祥碩等來說，就可望直接受惠。因為ARM處理器業者僅提供原生USB 3.0實體層支援，所以包括橋接晶片（Bridge）、讀卡機或儲存晶片、集線器（Hub）晶片等市場需求將會最大。