鉅亨網記者魏志豪 台北  2024-10-29 19:50

IC示意圖。（圖：REUTERS／TPG）

ASIC 暨矽智財 (IP) 廠商智原 (3035-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理王國雍指出，第四季營收大致與上季持平，且明年在先進製程、先進封裝業務發酵下，三大產品線都將同步成長，看好明年業績可望增長近 4 成。

智原第三季營收 28.8 億元，季增 9%，年減 3%，毛利率 46.4%，季減 0.8 個百分點，年增 3.1 個百分點，稅後淨利 2.6 億元，持平上季，季減 26.6%，每股稅後純益 1.01 元。

‌

智原指出，第三季三大產品線皆呈現季增趨勢，IP 及委託設計服務 (NRE) 營收雙雙創下單季新高，量產營收重返向上軌道，毛利率則受產品組合影響，較上季微幅下滑，營業費用較上季微幅增加，營益率則較前季上升、達 10.7%。

智原指出，今年是轉型年，不僅在製程上延伸至 2 奈米，更於先進封裝領域首創垂直分工的商務模式，透過整合不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，建立先進封裝協作平台，為客戶統籌設計、封裝和生產等核心服務，獨家商務模式已獲得客戶肯定，相關專案也於近期成功進入量產，為公司在先進業務立下新里程碑。

展望第四季，先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，整體量產營收可望延續上季成長動能，同時公司核心業務隨著轉型逐漸擴大，範疇從原先的成熟製程及 IP 兩個項目逐步拓展至六個項目，新增的四個項目包含先進製程、2.5D 封裝、3D 封裝及晶片實體設計服務 (Design Implementation Service)。

智原看好，新增業務範疇強化公司競爭力及市場地位，同時也擴大整體潛在市場 (Total Accessible Market)。公司將在新市場中透過彈性的商務模式持續放大先進業務的營收貢獻，期望為公司帶來更多商機及成長機會。